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Directamente siguiendo el núcleo de rejilla horizontal de 7 nm y lanzando el proceso 12LP+: mejora del rendimiento del 20 %
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Directamente siguiendo el núcleo de rejilla horizontal de 7 nm y lanzando el proceso 12LP+: mejora del rendimiento del 20 %

Vistas:0     Autor:Editor del sitio     Hora de publicación: 2023-10-09      Origen:Sitio

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Directamente siguiendo el núcleo de rejilla horizontal de 7 nm y lanzando el proceso 12LP+: mejora del rendimiento del 20 %

En la Conferencia Global de Tecnología GTC de hoy, Globalfoundries (GF) anunció el lanzamiento del proceso 12LP, una versión mejorada del proceso LP de 12 nm, con una mejora del rendimiento del 20 % y una reducción del 40 % en el consumo de energía.


GF Company, que se separó de AMD, anunció repentinamente en agosto del año pasado que abandonaría los procesos de 7 nm e inferiores y se centraría en procesos especiales y de 14/12 nm.Como resultado, AMD tuvo que transferir completamente el pedido de 7 nm a TSMC.Por el lado de GF, el proceso de 14/12 nm aún se subcontratará a AMD, y GF aún subcontrata los núcleos IO de los actuales procesadores Ruilong y Xiaolong de 7 nm.


Aunque GF ya no persigue procesos más avanzados, no detendrá las actualizaciones tecnológicas.El proceso 12LP lanzado esta vez se mejora y optimiza en base al LP de 12 nm (que también se mejora en el proceso de 14 nm).En comparación con este último, ha mejorado el rendimiento en un 20 %, ha reducido el consumo de energía en un 40 % y ha reducido el tamaño del producto en un 15 %.


Una característica importante de este proceso es la alta velocidad, con un voltaje de unidad SARM de tan solo 0,5 V, lo que admite la transmisión de datos de alta velocidad y bajo consumo de energía entre los procesadores y la memoria, lo cual es un requisito importante en las aplicaciones informáticas y de inteligencia artificial.


Directamente siguiendo el núcleo de rejilla horizontal de 7 nm y lanzando el proceso 12LP+: mejora del rendimiento del 20%. Al mismo tiempo, GF también lanzó un kit de referencia de diseño adecuado para aplicaciones de IA y servicios de desarrollo conjunto de programas/tecnología (DTCO), los cuales pueden mejorar el diseño general de los circuitos de IA y lograr un desarrollo de bajo consumo y bajo costo.


Otra característica clave es el empaquetado 2.5D, que ayuda a integrar los HBM con memoria de gran ancho de banda con procesadores para la transmisión de datos de alta velocidad y bajo consumo de energía.


GF indica que el proceso 12LP puede utilizar completamente los núcleos IP físicos y POP IP de ARM en aplicaciones de IA, y estos dos esquemas IP también son aplicables al proceso original de 12 nm.


Para el proceso 12LP, GF declaró oficialmente que su solución 12LP puede brindar a los clientes las ventajas de rendimiento y potencia que esperan obtener del proceso de 7 nm, pero el costo de NRE es solo la mitad del proceso de 7 nm, lo que puede ahorrar mucho.Además, el proceso de 12 nm ya está lo suficientemente maduro y la velocidad de laminación del cliente también será rápida, lo que ayuda a satisfacer rápidamente la creciente demanda del mercado de IA.


Según GF, el PDK del proceso 12LP ya está disponible y está colaborando con múltiples clientes.Se espera que se grabe en la segunda mitad de 2020 y se produzca en masa en la fábrica Fab 8 de Nueva York a partir de 2021.


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